Postforming

Formowanie laminatów HPL i CPL, fornirów i papierów wielowarstwowych metodą postformingu/postformingu bezpośredniego stawia wysokie wymagania wobec stosowanych klejów. Aby wychwytywać duże siły odwodzące występujące w materiałach powłokowych, ważna jest szczególnie wysoka wytrzymałość początkowa. W zależności od wymagań wobec szybkości wiązania, procesu nanoszenia i odporności na wilgotność i temperatury stosowane są kleje topliwe PVAC, EVA, PO i PUR.

Kleje

  • Klej PVAC KLEIBERIT 347.0
  • PVAC Klebstoff KLEIBERIT 303.9
  • PUR SK KLEIBERIT 707.7
  • PUR SK KLEIBERIT 707.9

Broszury informacyjne